多層ＦＰＣ
導體が３層以上のフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）。部品が搭載される硬質部分（積層部）と引き出しリード線や高屈曲部としてのＦＰＣ部分とが一體化している高密度基板です。
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用途
- 多層FPCは薄くて柔らかく軽い特徴を生かして、小型軽量でデザイン性に優れた電子機器を実現するために使用されています。
- スマートフォンやタブレット等の電子機器內配線。
- カメラモジュール用途、等。
- 小型電子醫療機器やウエアラブル機器等。
仕様
- ファイン回路
- 低反発
- 小徑ＴＨ（ＬＶＨ、ＩＶＨ）
- 基板間接続
- 高屈曲
- シールド
- 高速信號伝送（インピーダンス制御）
- 環境対応（ハロゲンフリー対応）
- 難燃（ＵＬ）対応 等
その他各種仕様のＦＰＣに対応可能ですのでご相談下さい。
構造
特性
- ＦＰＣの特性を有効活用するため、部分的に多層化（積層化）するケースが多く、各種アイデアを盛り込んだＦＰＣの供給が可能です。
- 基板とケーブル部が一體となっているので、コネクタ等の接続部品が省略でき、スペースが節約され高信頼性が実現できます。